Samtec 高速/模組連接器

結果: 40
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 排數 間距 終端類型 封裝
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 15庫存量
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 15庫存量
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 20庫存量
最少: 1
倍數: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tube
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 16工廠有庫存
最少: 1
倍數: 1
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Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 9 週
最少: 1
倍數: 1
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Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
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Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray