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HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3062SVT5R3
Price: 87.13 HKD
Availability: OutOfStock

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Mouser 編號：

200-HDTM3062SVT5R3

製造商編號：

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

製造商：

Samtec

說明：

高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

壽命週期:

新產品:

該製造商的新產品。

規格書:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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輸入數量：

最少： 1 多個： 1

單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

估計關稅:

Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$87.13	HK$87.13
	HK$78.58	HK$785.80
	HK$70.03	HK$1,750.75
	HK$57.13	HK$5,484.48
	HK$51.38	HK$14,797.44
	HK$47.43	HK$25,043.04
	HK$42.50	HK$42,840.00
	HK$37.65	HK$75,902.40

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Samtec
產品類型:	高速/模組連接器
封裝:	Tray
品牌:	Samtec
產品類型:	High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量:	48
子類別:	Backplane Connectors

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所選屬性: 0

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規格書

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 規格書 (PDF)

USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.