HDTM 系列 高速/模組連接器

結果: 18
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 排數 間距 終端類型 觸點电镀 系列 封裝
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 64庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 48庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 66庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 121庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 38庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 60庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 103庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 14庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 498工廠有庫存
最少: 1
倍數: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray