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HDTM-6-08-1-S-VT-0-2

Name: Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-0-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM-6081SVT02
Price: 137.52 HKD
Availability: OutOfStock

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Mouser 編號：

200-HDTM-6081SVT02

製造商編號：

HDTM-6-08-1-S-VT-0-2

製造商：

Samtec

說明：

高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

規格書:

HDTM-6-08-1-S-VT-0-2 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

估計關稅:

Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$137.52	HK$137.52
	HK$123.96	HK$1,239.60
	HK$110.48	HK$2,762.00
	HK$90.17	HK$8,115.30
	HK$71.19	HK$19,221.30
	HK$61.81	HK$33,377.40
	HK$52.36	HK$54,192.60

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Samtec
產品類型:	高速/模組連接器
RoHS:
產品:	Headers
排數:	8 Row
間距:	1.8 mm
終端類型:	Solder Pin
觸點电镀:	Gold
系列:	HDTM
封裝:	Tray
品牌:	Samtec
觸點材料:	Copper Alloy
外殼顏色:	Black
外殼材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
最高工作溫度:	+ 105 C
最低工作溫度:	- 40 C
裝配角:	Vertical
產品類型:	High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量:	45
子類別:	Backplane Connectors
公司名稱:	XCede

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所選屬性: 0

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規格書

HDTM-6-08-1-S-VT-0-2 規格書 (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.