56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay® Extreme Performance (EP) and AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

結果: 200
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 間距 排數 終端類型 裝配角 堆疊高度 额定电流 額定電壓 最高數據率 最低工作溫度 最高工作溫度 觸點电镀 觸點材料 外殼材料 系列 封裝
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 7 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 1 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 7 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 1 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 1 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 9 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 1 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 7 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel