結果: 2
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 輸出功率
接口類型
最低工作溫度
最高工作溫度
尺寸
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
封裝
Telit Cinterion 蜂窩模組
規格書
60預期21/4/2027
最少： 1
倍數： 1
- 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm
Telit Cinterion 蜂窩模組
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 30
倍數： 30
23 dBm SIM - 40 C + 85 C 30 mm x 52 mm x 2.25 mm LTE, 5G Tray