Texas Instruments 氮化鎵 (GaN)

Texas Instruments氮化鎵 (GaN) 解決方案提供了高效率、功率密度和可靠性等優點。Texas Instruments GaN產品組合包含控制器、驅動器和穩壓器,可透過端對端的電源轉換和5 MHz開關頻率降低功耗。

功率GaN實現了全新的功率開關,即高電子移動率電晶體 (HEMT)。HEMT是一種場效電晶體 (FET),與同等尺寸的矽功率電晶體相比,導通電阻更低且開關速度更快。這項優勢使功率轉換更為節能且省空間。GaN模組在矽基板上成長,使其具備矽製造能力。功率HEMT擁有的這些優勢可廣泛用於無線基地台,可靠性通過驗證。

裝置擁有更高的功率密度、最大化的dV/dt抗擾性,和經過最佳化的驅動強度,可降低雜訊並提高效率。高電壓、高效率的PFC和LLC參考設計,適用於設計解決方案,並由LMG3410 600V GaN功率級供電。透過使用LMG5200 80V GaN功率級,可實現多種單級48V功率轉換設計。

GaN生態系統支援獨特的全新拓撲結構,還能減少障礙。類比和數位式的GaN FET控制器能流暢無縫地與TI GaN功率級和獨立式GaN FET配對使用。

特點

  • 容易使用,單一QFN封裝即可取代三個CSP

  • 最佳化的佈局,可將電感降至最低,在乾淨的波形下盡可能達到最低的開關損耗
  • 更高的功率密度
  • 最大化dV/dt抗擾性
  • 將GaN FET、驅動器和保護功能整合到同一封裝中
  • 驅動強度經過最佳化

  • 我們的高電壓、高效率PFC和LLC參考設計可用於進行設計,適用於由LMG3410 600V GaN功率級供電的電信與伺服器PSU
  • 透過使用LMG5200 80V GaN功率級,可實現多種單級48V功率轉換設計
  • 開關損耗降低3倍
  • 可達到>5 MHz開關頻率

影片

矽和GAN比較圖

圖表 - Texas Instruments 氮化鎵 (GaN)
發佈日期: 2018-09-27 | 更新日期: 2023-05-30