MACOM GTVA高功率RF GaN on SiC HEMT

Wolfspeed/Cree GTVA高功率射頻碳化矽基氮化鎵HEMT為採用碳化矽基氮化鎵技術的50V高電子遷移率電晶體 (HEMT)。碳化矽基氮化鎵裝置可提供高功率密度,並具備高崩潰電壓,可用於製造高效率的功率放大器。GTVA高功率射頻碳化矽基氮化鎵HEMT採用輸入匹配、高效率且經過熱強化的封裝。這些脈衝/連續波 (CW) 裝置的脈寬為128 µs,工作週期為10%。

特點

  • 碳化矽基氮化鎵 (GaN on SiC) HEMT技術
  • 輸入匹配
  • 人體放電模式1C等級(符合AnSI/ESDA/JEDEC JS-001)汲極作業電壓 (VDD):50V
  • 封裝選項:
    • H-36248-2
    • H-37248-2
  • 無鉛,符合RoHS標準

應用

  • 航空電子裝置
  • 國防
  • 高功率放大器

H-36248-2封裝尺寸

機械製圖 - MACOM GTVA高功率RF GaN on SiC HEMT
發佈日期: 2019-04-29 | 更新日期: 2024-01-19