TDK InvenSense SmartSound One MEMS麥克風評估模組

TDK InvenSense SmartSound One麥克風介面模組是一體式麥克風介面模組，可快速評估及開發TDK MEMS麥克風解決方案。用戶可連接最多兩個邊緣連接器柔性印刷電路板(FPCB)，並選擇透過USB記錄並評估特定應用效能的音訊輸出介面。SmartSound One具有EEPROM，可在通電時載入出廠缺省DSP程式，因而是一套隨插即用解決方案。類比及數位麥克風有兩條並行訊號處理路徑，用戶可以使用MODE（模式）按鈕選擇經由DSP和板載USB音訊編解碼器進行處理，然後透過USB發送音訊資料包。該板還有一系列配置跳線，可將相容的麥克風設定為低功率或高品質收聽模式，此外還可以設定最高+30dB的數位增益電平提升，以方便實時訊號監控。