Amphenol InterCon Systems cStack™柔性電路組件
Amphenol InterCon Systems (Amphenol ICC) cStack™柔性電路是專為注重空間、重量與性能的高速柔性電路應用而設計。該高速無焊互連解決方案為板對板夾層應用和板對板可堆疊以及共面應用提供了極高的靈活性。這些低成本和柔性堆疊產品有25至100位的標準尺寸可供選擇，並附有柔性加強板和外加螺絲。Amphenol Intercon Systems (Amphenol ICC) cStack組件非常適合用於通信、數據、工業&儀器以及軍事應用。
特點
- 佔用空間小
- 較剛性板更加纖薄小巧
- 重量輕
- 與剛性板和有線電纜組件相比，重量更輕
- 訊號完整性
- 與FR4相比，柔性材料具有更低的損耗及更好的溫度穩定性。橫截面更薄，實現了更小的通孔引線和更高的性能
- 三維互連
- 可以根據獨特的空間限制條件進行排列和佈線
- 訊號密度
- 蝕刻聚亞醯胺電路比典型剛性板具有更大的訊號密度。（75µm線路和空間）
- 多層結構
- 三個或更多銅層可用於優化佈線、阻抗和SI性能
- 訊號及電源輸送
- 訊號和電源可以透過柔性組件進行路由，支持板到板的單一互連
應用
- 通訊
- 開關
- 路由器
- 無線基站
- 資料
- 刀片式伺服器
- 數據中心
- 超級電腦
- 處理器及儲存刀片
- 工業與儀器
- 成像
- 超聲設備
- 軍事
- 軍事裝備
- 雷達設備
- 航空航天
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發佈日期: 2019-03-07
| 更新日期: 2024-08-19