cStack™柔性電路組件
Amphenol InterCon Systems (Amphenol ICC) cStack™柔性電路是專為注重空間、重量與性能的高速柔性電路應用而設計。該高速無焊互連解決方案為板對板夾層應用和板對板可堆疊以及共面應用提供了極高的靈活性。這些低成本和柔性堆疊產品有25至100位的標準尺寸可供選擇,並附有柔性加強板和外加螺絲。Amphenol Intercon Systems (Amphenol ICC) cStack組件非常適合用於通信、數據、工業&儀器以及軍事應用。
