XM3 半橋模組

Wolfspeed XM3半橋模組具有高功率密度封裝,採用第三代MOSFET技術,具有開關損耗或傳導損耗優化功能。XM3電源模組平台可最大限度發揮碳化矽的性能優勢,同時保持模組和系統設計簡單、穩健且經濟高效。Wolfspeed XM3半橋模組非常適合那些開關速度比全碳化SiC模組提高幾倍的系統。這包括減少模組數量和提高效率可以節省營運和系統級成本的應用。典型應用包括能源儲存、工業、交通和發電。

結果: 4
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 類型 技術 Vf - 順向電壓 Vr - 反向電壓 Vgs - 閘極-源極電壓 安裝風格 封裝/外殼 最低工作溫度 最高工作溫度 系列 封裝
Wolfspeed 離散半導體模組 1.2kV 425A SiC HalfBridge Module 99庫存量
最少: 1
倍數: 1

SiC Modules Half Bridge SiC 5.4 V 1.2 kV - 4 V, + 15 V Screw Mount Module - 40 C + 175 C XM3 Bulk
Wolfspeed 離散半導體模組 1.2kV 400A SiC HalfBridge Module 32庫存量
最少: 1
倍數: 1

SiC Modules Half Bridge SiC 6 V 1.2 kV - 4 V, + 15 V Screw Mount 80 mm x 53 mm - 40 C + 175 C Bulk
Wolfspeed 離散半導體模組 SiC HalfBridgeModule1700 V 4庫存量
8預期24/4/2026
最少: 1
倍數: 1
SiC Modules Half Bridge SiC Bulk
Wolfspeed 離散半導體模組 SiC HalfBridgeModule 1.2kV 450A
61預期24/4/2026
最少: 1
倍數: 1
SiC Modules Half Bridge SiC 1.2 kV - 4 V, + 15 V Screw Mount Module - 40 C + 175 C Bulk