XM3 半橋模組

Wolfspeed XM3半橋模組具有高功率密度封裝,採用第三代MOSFET技術,具有開關損耗或傳導損耗優化功能。XM3電源模組平台可最大限度發揮碳化矽的性能優勢,同時保持模組和系統設計簡單、穩健且經濟高效。Wolfspeed XM3半橋模組非常適合那些開關速度比全碳化SiC模組提高幾倍的系統。這包括減少模組數量和提高效率可以節省營運和系統級成本的應用。典型應用包括能源儲存、工業、交通和發電。

分立及功率模組類型

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結果: 5
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS 產品類型 產品 技術 安裝風格 封裝/外殼
Wolfspeed 離散半導體模組 1.2kV 425A SiC HalfBridge Module 99庫存量
最少: 1
倍數: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Modules SiC Screw Mount Module
Wolfspeed MOSFET模組 SiC, Module, 525A, 1200V, 53mm, XM3, Pin Fin, Half-Bridge, Industrial 13庫存量
最少: 1
倍數: 1

MOSFET Modules MOSFET Modules SiC Screw Mount
Wolfspeed 離散半導體模組 1.2kV 400A SiC HalfBridge Module 32庫存量
最少: 1
倍數: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Modules SiC Screw Mount 80 mm x 53 mm
Wolfspeed 離散半導體模組 SiC HalfBridgeModule 1.2kV 450A 10庫存量
74在途量
最少: 1
倍數: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Modules SiC Screw Mount Module
Wolfspeed 離散半導體模組 SiC HalfBridgeModule1700 V
4預期24/2/2026
最少: 1
倍數: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Modules SiC