G2 系列 離散半導體

分離式半導體的類型
變更類別視圖
結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
技術
安裝風格
封裝/外殼
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
規格書
9庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies MOSFET SILICON CARBIDE MOSFET
規格書
245庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFETs SiC Through Hole TO-247-4
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
規格書
11庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
規格書
9庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si