CeraLink 電容器

TDK CeraLink 電容器採用專利的反鐵電電容器技術，該技術基於可隨電壓增加而增加電容的材料。該技術使這些電容器成為緩衝器應用的理想選擇。此元器件具有低 ESL 和 ESR 屬性，同時支援更高的開關頻率和更穩健的半導體（高速 IGBTT 與 MOSFET）。TDK CeraLink 電容器由於製造複雜性較低、開關頻率較高且晶片面積通常小於超級結 MOSFET，因此具有理想的成本效益比。此類解決方案的成本低於 MOSFET 解決方案。當僅用於系統整合時，電容器可降低因系統方法引起的峰值過壓而損壞半導體的風險。緩衝器功能可將半導體保持在安全操作區域。