多協議模組

結果: 247
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Inventek ISM43439-WBP-L54C
Inventek 多協議模組 暫無庫存
最少： 196
倍數： 196

Tray
Inventek ISM43439-WBP-L54U
Inventek 多協議模組 暫無庫存
最少： 196
倍數： 196

Tray
u-blox M2-JODY-W683-10C
u-blox 多協議模組 M.2 card with JODY-W683, single package 無庫存前置作業時間 52 週
最少： 1
倍數： 1

Bulk
u-blox M2-MAYA-W381-00C
u-blox 多協議模組 M.2 card with MAYA-W381, in tray 無庫存前置作業時間 18 週
最少： 140
倍數： 140

Tray
Infineon Technologies CYW89820BWMLG
Infineon Technologies 多協議模組 BT DM AUTO
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 2,600
倍數： 2,600

Tray
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPK
NXP Semiconductors 多協議模組 IW620HN/B1CP 無庫存前置作業時間 16 週
最少： 840
倍數： 840

IW620 Tray
Ezurio WH-M2US50NBT
Ezurio 多協議模組 USB 802.11a/b/g/n M2 Module and Bluetoot
規格書
暫無庫存
最少： 75
倍數： 1

Bluetooth Tray
CEL 多協議模組 CMP9670 Tri-Band Wi-Fi 6e 2x2 MU-MIMO DBS BT5.2 M.2 Card
規格書
暫無庫存
最少： 500
倍數： 500

CMP9670 PCIe, USB Bluetooth Bulk
CEL 多協議模組 CMP9670 Tri-Band Wi-Fi 6e 2x2 MU-MIMO DBS BT5.2 Half-size Mini-PCIe Card
規格書
暫無庫存
最少： 500
倍數： 500

CMP9670 PCIe, USB Bluetooth Bulk
Silex Technology 多協議模組 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 100
倍數： 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 PCIe 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology 多協議模組 [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1
倍數： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEAX-M2 is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230-S3-A-E form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 100
倍數： 100

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 100
倍數： 100

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
Silex Technology 多協議模組 [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Bulk
Silex Technology 多協議模組 1x1 Wi-Fi+BLE radio /baseband SDIO Card
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 100
倍數： 100

SX-SDCAC Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 The Silex SX-SDCAC Plus is a next generation 802.11a/b/g/n/ac plus Bluetooth SDIO card based on the QCA9377-3 System-on-Chip (SoC). The SX-SDCAC Plus is mechanically designed in a SD card form factor to provide customers with a vendor independent for
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1
Bulk
Silex Technology 多協議模組 Type A USB Connector
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 100
倍數： 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel 多協議模組 Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 100
倍數： 100
Tray
Quectel 多協議模組
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 200
倍數： 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 200
倍數： 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 200
倍數： 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 200
倍數： 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray