IoT Partner Solutions

Infineon Technologies IoT Partner Solutions deliver hardware solutions featuring Infineon wireless technology to enable BLUETOOTH® and Wi-Fi® connectivity. The WICED® Studio SDK is an integrated development environment for the Internet of Things (IoT) that combines Wi-Fi and Bluetooth into a single solution. The Infineon WICED Studio uses many common industry standards and provides WICED APIs and an application framework designed to abstract complexity.

結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
封裝
Ezurio 多協議模組 RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W
規格書
913庫存量
最少： 1
倍數： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多協議模組 RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W
規格書
471庫存量
最少： 1
倍數： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多協議模組 RF Module, Sterling- LWB5, U.FL
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 250
倍數： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多協議模組 RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 250
倍數： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape