Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 & BLUETOOTH® 5.2 Modules

Laird Connectivity Sterling LWB+ Wi-Fi® 4和BLUETOOTH® 5.2模組係以英飛凌AIROC™ CYW43439晶片組為基礎。Sterling LWB+模組為系統封裝 (SIP)，有兩個經過認證的模組版本，支援內建晶片天線或用於外部天線的MHF連接器。Sterling LWB+設計用於滿足醫療和工業物聯網的連線要求。

結果: 6
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
封裝
Ezurio 多協議模組 Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape
規格書
1,154庫存量
最少： 1
倍數： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape
規格書
38庫存量
200預期24/11/2026
最少： 1
倍數： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多協議模組 SIP, Sterling LWB+, Cut Tape
規格書
573庫存量
最少： 1
倍數： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C PCB 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多協議模組 SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 22 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 多協議模組 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape