QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

結果: 2
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 處理器品牌
處理器類型
頻率
最大RAM容量
已安裝RAM
快取記憶體
接口類型
最低工作溫度
最高工作溫度
尺寸
Ka-Ro electronics 電腦模組 - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85
規格書
257庫存量
最少： 1
倍數： 1

NXP STM32MP157C 200 MHz, 650 MHz 512 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics 電腦模組 - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85
規格書
5庫存量
最少： 1
倍數： 1

NXP STM32MP153A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm