800 MHz 半導體

選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/T2M MPU BGA225 ETHER SEC CAN-FD
238在途量
最少: 1
倍數: 1

NXP Semiconductors 處理器 - 專門應用 i.MX8ULP,Dual 800MHz
25預期21/8/2026
最少: 1
倍數: 1

NXP Semiconductors 處理器 - 專門應用 i.MX8ULP,Dual 800MHz
25預期21/8/2026
最少: 1
倍數: 1

ISSI DRAM 4G, 1.5V, DDR3, 256Mx16, 1600MT/s @ 11-11-11, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS, IT
6,183在途量
最少: 1
倍數: 1

ISSI DRAM 4G, 1.35V, DDR3L, 256Mx16, 1600MT/s @ 11-11-11, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS
11,327在途量
最少: 1
倍數: 1

ISSI DRAM DDR3 8G 1.5V 512Mx16 1600MT/s IT
2,720在途量
最少: 1
倍數: 1

ISSI DRAM DDR3 8G 1.35V 512Mx16 1600MT/s IT
3,349在途量
最少: 1
倍數: 1

Alliance Memory DRAM DDR3, 4G, 256M x 16, 1.5V, 96-ball FBGA, 800MHz, Commercial Temp - Tape & Reel
2,276預期18/9/2026
最少: 1
倍數: 1
: 2,500
Alliance Memory DRAM DDR3L, 8Gb, 512M X 16, 1.35V, 96-BALL FBGA, 800MHZ INDUSTRIAL TEMP B Die(MT41K512M16HA-125IT:A),
360預期29/5/2026
最少: 1
倍數: 1

Alliance Memory DRAM DDR3, 4G, 256M X 16, 1.35V, 96-BALL FBGA, 800MHZ, Commercial Temp - Tray
627預期2/6/2026
最少: 1
倍數: 1

Alliance Memory DRAM DDR3, 2G, 1.35V, 96-BALL FBGA, 800MHZ, INDUSTRIAL TEMP - Tray
792預期22/6/2026
最少: 1
倍數: 1
Alliance Memory DRAM DDR3, 1G, 64M x 16, 1.5V, 96-ball FBGA, 800MHz, (B-die), Industrial Temp - Tray
190預期14/7/2026
最少: 1
倍數: 1

Alliance Memory DRAM DDR3, 1G, 64M X 16, 1.35V, 96-BALL FBGA, 800MHZ, (B-die), INDUSTRIAL TEMP - Tray
380預期21/10/2026
最少: 1
倍數: 1

ISSI DRAM 1G, 1.5V, DDR3, 64Mx16, 1600MT/s @ 10-10-10, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS
1,294在途量
最少: 1
倍數: 1

ISSI DRAM 1G, 1.35V, DDR3, 64Mx16, 1600MT/s @ 10-10-10, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS, IT, T&R
1,500預期16/12/2026
最少: 1
倍數: 1
: 1,500
ISSI DRAM 2G 128Mx16 1600MT/s 1.35V DDR3L I-Temp
758在途量
最少: 1
倍數: 1

ISSI DRAM 16G, 1.35V, DDR3L, 1Gx16,1600MT/s @ 11-11-11, 96 ball BGA (10mm x 14mm) RoHS
136預期8/1/2027
最少: 1
倍數: 1
Alliance Memory DRAM DDR3, 4G, 256M X 16, 1.35V, 96-BALL FBGA, 800MHZ, Automotive Temp - Tray
417預期1/6/2026
最少: 1
倍數: 1

Alliance Memory DRAM DDR3, 1G, 64M x 16, 1.5V, 96-ball FBGA, 800MHz, (B-die), Automotive Temp - Tray
124預期26/5/2026
最少: 1
倍數: 1

XMOS 32-位微控制器 - MCU IC - XU316-1024-QF60B-I32 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 416
倍數: 416

Microchip Technology 微處理器 - MPU ARM926 MPU,BGA,EXT TEMP,T&R 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

Microchip Technology 微處理器 - MPU ARM926 MPU,LVDS,CAN-FD,BGA,I TEMP,T&R 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

Microchip Technology 微處理器 - MPU ARM926 MPU,LVDS,CAN-FD,BGA,EXT TEMP,T&R 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

Microchip Technology 微處理器 - MPU ARM926 MPU,MIPI,LVDS,CAN-FD,BGA,I TEMP,T&R 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

Analog Devices 數位訊號處理器及控制器 - DSP、DSC 800 MHz SHARC in an LQFP package