750V HybridPACK™ Drive Modules

Infineon Technologies 750V HybridPACK™ Drive Modules are compact power modules optimized for hybrid and electric vehicle main inverter applications (xEV). The HybridPACK modules come with mechanical guiding elements, supporting easy assembly processes. The press-fit pins for the signal terminals avoid time-consuming selective solder processes, which provide cost savings on a system level and increase system reliability.

結果: 9
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
配置
集電極-發射極最大電壓VCEO
集電極-發射極飽和電壓
連續集電極電流在25 C
柵射極漏電電流
Pd - 功率消耗
封裝/外殼
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G1 SI
規格書
22庫存量
最少： 1
倍數： 1

Hybrid IGBT Modules 6-Pack 750 V 1.1 V 450 A 400 nA 714 W - 40 C + 150 C Tray
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G1 SI
規格書
8庫存量
最少： 1
倍數： 1

Hybrid IGBT Modules 6-Pack 750 V 1.1 V 450 A 400 nA - 40 C + 150 C Tray
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK 1
規格書
13庫存量
最少： 1
倍數： 1

Hybrid IGBT Modules 6-Pack 750 V 1.1 V 375 A 400 nA 488 W - 40 C + 150 C Tray
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE
規格書
9庫存量
最少： 1
倍數： 1

Hybrid IGBT Modules 6-Pack 750 V 1.1 V 450 A 400 nA 714 W Module - 40 C + 150 C Tray
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G1 SI
規格書
13庫存量
最少： 1
倍數： 1

Hybrid IGBT Modules 6-Pack 750 V 1.1 V 450 A 400 nA 870 W - 40 C + 150 C Tray
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G1 SI
規格書
5預期26/6/2026
最少： 1
倍數： 1

Hybrid IGBT Modules 6-Pack 750 V 1.1 V 450 A 400 nA 1.053 kW - 40 C + 150 C Tray
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G1 SI
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 12
倍數： 12

Hybrid IGBT Modules 6-Pack 750 V 1.1 V 450 A 400 nA 654 W - 40 C + 125 C Tray
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G1 SI
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 12
倍數： 12

Hybrid IGBT Modules 6-Pack 750 V 1.1 V 450 A 400 nA 654 W - 40 C + 150 C Tray
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE
規格書
暫無庫存
最少： 6
倍數： 6

Hybrid IGBT Modules 6-Pack 750 V 1.1 V 450 A 400 nA 714 W Module - 40 C + 150 C Tray