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選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS
JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP) 50庫存量
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM COMe-bTL6 W-11865MLE RM590E 2庫存量
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 36028-0000-99-1
JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec HSP COMe-cWL6 Cu-core through 127庫存量
3在途量
最少: 1
倍數: 1
JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mAL10 E2 E3930 4E
198在途量
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mAL10 E2 E3950 8E 前置作業時間 40 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM COMe-mRP10 E2 i7-1365URE 32GB
5預期29/12/2026
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-mAL10 E2 thread
53在途量
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mEL10 E2 x6212RE 4G/16G
19在途量
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 開發板及套件 - x86 COMe Eval Carrier 2 T10
6在途量
最少: 1
倍數: 1



JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe mini Active Uni Cooler (w/o HSP)
5預期17/6/2026
最少: 1
倍數: 1


JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec HSP COMe-cTL6 Cu-core threaded
2預期24/6/2026
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-mAL10 E2 through
4預期9/11/2026
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
2預期14/8/2026
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
28預期10/7/2026
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3825 2GB 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3845 2GB 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-cAL6 N3350 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 開發板及套件 - x86 SMARC Evaluation Carrier 2.1 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-mBT10 slim through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3815 1GB 無庫存前置作業時間 46 週
最少: 22
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3827 1E/4S 無庫存前置作業時間 38 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3826 2GB 暫無庫存
最少: 25
倍數: 25

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3825 2GB/8S 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mBTc10 E3815 1GB 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 電腦模組 - COM JUMPtec COMe-mBTc10 N2930 2GB 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1