Quectel 多通訊協定模組

結果: 624
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Quectel 多通訊協定模組 Wi-Fi 7 + BLE 5.4, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be?, 2.4/ 5/ 6 GHz?, 2x2 MIMO, 4K QAM, 160MHz bandwidth, WPA3, STA/AP -10C + 70C, M.2 FF
規格書
無庫存前置作業時間 28 週
最少： 200
倍數： 200
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz BLE 5.4 802.11a/b/g n/ac/ax/be Tray
Quectel 多通訊協定模組 Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 768 KB Flash, 64 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: PCB
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 500
倍數： 500
: 500
80 MHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF Coaxial Connector 20 mm x 12 mm x 2.2 mm BLE 5.3 Zigbee 3.0 Reel
Quectel 多通訊協定模組 Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 768 KB Flash, 64 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: 1st gen RF coax
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 500
倍數： 500
: 500
80 MHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 12 mm x 2.2 mm BLE 5.3 Zigbee 3.0 Reel
Quectel 多通訊協定模組 Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 1024 KB Flash, 96 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: PCB
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
80 MHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF Coaxial Connector 20 mm x 12 mm x 2.2 mm BLE 5.3 Zigbee 3.0 Reel
Quectel 多通訊協定模組 Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 1024 KB Flash, 96 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: 1st gen RF coax
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
80 MHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF Coaxial Connector 20 mm x 12 mm x 2.2 mm BLE 5.3 Zigbee 3.0 Reel
Quectel 多通訊協定模組 cloud enabled, Cat M1/Cat NB2/EGPRS + GNSS (w/o WWAN concurrency), no VoLTE
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 250
倍數： 250
: 250
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB2 GNSS Reel
Quectel 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
最少： 1
倍數： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS Tray
Quectel 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
最少： 1
倍數： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.575 GHz, 1.601 GHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.4 GHz 2 W GPIO, PCM, UART, USIM, WiFi 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 25.6 mm x 15 mm x 2.3 mm GSM/GPRS GNSS 802.11 b/g/n
Quectel 多通訊協定模組 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, miniPCIe FF, Global version 暫無庫存
最少： 150
倍數： 1

PCIe, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Tray
Quectel 多通訊協定模組 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, LGA FF, Global version 暫無庫存
最少： 250
倍數： 250
: 250

PCIe, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Reel
Quectel 多通訊協定模組 5G Sub-6, w/o 8RX
規格書
無庫存前置作業時間 28 週
最少： 200
倍數： 200
: 200

ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G GNSS Reel
Quectel 多通訊協定模組 5G mmWave, Dual SDR solution,8+8 MCP
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 200
倍數： 200
: 200

ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 48 mm x 45 mm x 2.85 mm 5G GNSS Reel
Quectel 多通訊協定模組 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, M.2 FF, Global version 暫無庫存
最少： 150
倍數： 150

PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Tray
Quectel 多通訊協定模組 EAU >2000pcs
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, ISP, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.1 LTE Cat 6 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多通訊協定模組 EAU >2000pcs
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, ISP, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.1 LTE Cat 6 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多通訊協定模組 EAU >2000pcs
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, ISP, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.1 LTE Cat 6 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多通訊協定模組 EAU >2000pcs
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

Reel
Quectel 多通訊協定模組 SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

Reel
Quectel 多通訊協定模組 Global version, 2+16GB eMCP memory(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

Reel
Quectel 多通訊協定模組 SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

Reel
Quectel 多通訊協定模組 SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

Reel
Quectel 多通訊協定模組 Longevity till 2027, Recommended to move to SC200E with discrete memory for better pricing and longevity(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

Reel
Quectel 多通訊協定模組 CPU: 2 + 6 Kyro CPU, GPU: Adreno 613, Wi-Fi: 2 2 11ax DBS; Bluetooth 5.2, Modem: 5G Sub 6/ LTE Cat 16, GNSS: L1
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 560
倍數： 80
: 80

2.4 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, ISP, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 56.5 mm x 42.5 mm x 2.95 mm Bluetooth 5.2 LTE Cat 15 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多通訊協定模組 (EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 560
倍數： 80
: 80

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, ISP, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 56.5 mm x 42.5 mm x 2.95 mm Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.1 LTE Cat 15 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多通訊協定模組 (EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 560
倍數： 80
: 80

Reel