IRIS-W10 系列 多通訊協定模組

結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
u-blox 多通訊協定模組 RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, antenna pin, open CPU
規格書
1,219庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Antenna Pin 16.8 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox 多通訊協定模組 RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, PCB ant., open CPU
規格書
673庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.17 V 3.45 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox 多通訊協定模組 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
規格書
250預期12/10/2026
最少： 1
倍數： 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox 多通訊協定模組 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
規格書
750預期31/12/2026
最少： 1
倍數： 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape