Tray 多通訊協定模組

結果: 162
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
產品
封裝
Insight SiP 多通訊協定模組 WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 100
倍數： 100

Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 10 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB - 40 C + 85 C WiFi 802.11 a/b/g/n Multiprotocol Module Tray
Ezurio 多通訊協定模組 Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, USB, USB
規格書
前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio 多通訊協定模組 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 900
倍數： 900

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Bluetooth Modules Tray
Ezurio 多通訊協定模組 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
規格書
暫無庫存
最少： 100
倍數： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1 Tray
Inventek 多通訊協定模組 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
規格書

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多通訊協定模組 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
規格書

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多通訊協定模組 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
規格書
暫無庫存
最少： 980
倍數： 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek 多通訊協定模組 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
規格書
暫無庫存
最少： 980
倍數： 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems 多通訊協定模組 SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 6,500
倍數： 6,500
Tray
u-blox 多通訊協定模組 M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Multiradio Modules Tray
Microchip Technology 多通訊協定模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Network Controllers Tray
Microchip Technology 多通訊協定模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Network Controllers Tray
Microchip Technology 多通訊協定模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多通訊協定模組 Silicon Laboratories 暫無庫存
最少： 105
倍數： 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n WiFi Modules Tray
Silicon Labs 多通訊協定模組 MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1,885
倍數： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Mesh SiP Modules Tray
Silicon Labs 多通訊協定模組 MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1,885
倍數： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Mesh SiP Modules Tray
Silicon Labs 多通訊協定模組 MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1,885
倍數： 1,885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Mesh SiP Modules Tray
Silicon Labs 多通訊協定模組 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 暫無庫存
最少： 420
倍數： 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C WiFi Modules Tray
Silicon Labs 多通訊協定模組 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 無庫存前置作業時間 68 週
最少： 350
倍數： 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C WiFi Modules Tray
Silicon Labs 多通訊協定模組 802.11 b/g/n single-band (2.4 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,750
倍數： 1,750

2.4 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n WiFi Modules Tray
Silicon Labs 多通訊協定模組 RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module
規格書
無庫存前置作業時間 52 週
最少： 1
倍數： 1

2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C WiFi Modules Tray
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 AW693PHNB/A1ZDB 無庫存前置作業時間 16 週
最少： 840
倍數： 840

2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 IW610FHN/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 IW611HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray