Quectel 多協議模組

結果: 627
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Quectel 多協議模組 SC200E with discrete memory
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
Reel
Quectel 多協議模組 SC200E with discrete memory(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
Reel
Quectel 多協議模組 SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 Global version, 4+64GB eMCP memory from Samsung (EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
Reel
Quectel 多協議模組 SC200E with discrete memory
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
Reel
Quectel 多協議模組 SC200E with discrete memory
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
Reel
Quectel 多協議模組 SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 SC200E with discrete memory
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
Reel
Quectel 多協議模組 SC200E with discrete memory(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
Reel
Quectel 多協議模組 SC200E with eMCP memory(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 Longevity till 2030, Linux version (EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.1 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 Reel
Quectel 多協議模組 cloud enabled, Cat 1 + 3G + 2G, MQTT, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Global
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 250
倍數： 250
: 250
33 dBm ADC, I2C, PCM, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 BDS, Galileo, GPS, GLONASS, QZSS Reel
Quectel 多協議模組 No connectivity. 4+32GB - Industrial temperature range(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 Wi-Fi /BT variant. 1+8GB - Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 Wi-Fi /BT variant. 8+64GB - Consumer temperature range Do Not promote
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 Wi-Fi /BT variant. 1+8GB - Industrial temperature range(EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 Cat M1/Cat NB2 - iSIM + QuecOpen + GNSS (w/o WWAN concurrency)
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 250
倍數： 250
: 250

23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS Reel
Quectel 多協議模組 (EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 560
倍數： 80
: 80
Reel
Quectel 多協議模組 (EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 560
倍數： 80
: 80
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz ADC, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 56.5 mm x 42.5 mm x 2.95 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多協議模組 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, miniPCIe FF, Global version (newer PCB revision)
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 100
倍數： 100
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Tray
Quectel 多協議模組 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, LGA package, Global version (newer PCB revision)
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 250
倍數： 250
: 250
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Reel
Quectel 多協議模組 5G Sub-6G, Rel-15, NSA/SA operation, up to 200Mhz bandwidth
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 100
倍數： 100
: 100
ADC, GPIO, I2C, PCIe, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, UXSGMII 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 53 mm x 44 mm x 2.95 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel
Quectel 多協議模組 Smart Modules
規格書
暫無庫存
最少： 250
倍數： 250
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS Reel
Quectel 多協議模組 Longevity till 2025. Recommended to push SC682A for new designs (EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS Reel
Quectel 多協議模組 Longevity till 2025. Recommended to push SC682A for new designs (EAU >2000pcs)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 600
倍數： 200
: 200

2.4 GHz, 5 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS 802.11 a/b/g/n/ac Reel