ARM Cortex-M33 核心 多通訊協定模組

結果: 34
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Silicon Labs 多通訊協定模組 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
規格書
771庫存量
最少： 1
倍數： 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Tray
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Cut Tape
規格書
799庫存量
最少： 1
倍數： 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
u-blox 多通訊協定模組 RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, antenna pin, open CPU
規格書
1,241庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Antenna Pin 16.8 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多通訊協定模組 Type 2FP is NXP RW610 based Hostless dual band Wi-Fi 6 + BLE 5.4 Module
規格書
76庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 1,000
260 MHz 12 dBm 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.55 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Cut Tape
規格書
156庫存量
最少： 1
倍數： 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Cut Tape
規格書
226庫存量
最少： 1
倍數： 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
u-blox 多通訊協定模組 RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, PCB ant., open CPU
規格書
683庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.17 V 3.45 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox 多通訊協定模組 RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, PCB ant, open CPU, 16MB
規格書
697庫存量
500預期14/9/2026
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Embedded PCB Bluetooth LE/IEEE 802.15.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel 多通訊協定模組 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C - Without the 4-pin header
規格書
249庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C PCB 38.3 mm x 21.6 mm x 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多通訊協定模組 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: IPEX, -40 85C - Without the 4-pin header
規格書
250庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C RF 38.3 mm x 21.6 mm x 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多通訊協定模組 Amazon Sidewalk IoT module (US version only)
規格書
100庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 500

2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C 15 mm x 15 mm x 2.25 mm BLE 5.1 Reel, Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
規格書
4,294在途量
最少： 1
倍數： 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
規格書
1,000預期31/12/2026
最少： 1
倍數： 1
: 1,000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox 多通訊協定模組 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
規格書
250預期12/10/2026
最少： 1
倍數： 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox 多通訊協定模組 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
規格書
750預期31/12/2026
最少： 1
倍數： 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
Quectel 多通訊協定模組 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
規格書
100在途量
最少： 1
倍數： 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
: 1,000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
: 1,000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Silicon Labs 多通訊協定模組 Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 100
倍數： 100

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs 多通訊協定模組 Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs 多通訊協定模組 Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs 多通訊協定模組 Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs 多通訊協定模組 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 2,500
倍數： 2,500
: 2,500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel
Silex Technology 多通訊協定模組 Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel