多通訊協定模組

 多通訊協定模組
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結果: 1,638
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 頻率 輸出功率 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 天線連接器類型 尺寸 協議 - 藍牙、BLE (802.15.1) 協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE 協議 - GPS、GLONASS 協議 - Sub GHz 協議 - WiFi (802.11) 協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4) 資格 產品 封裝
Ezurio 多通訊協定模組 60 Ser Sterling SIPT, (NXP Cortex A5, 88W8997) 無庫存前置作業時間 52 週
HK$370.15
最少: 250
倍數: 125
60-SIPT 2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.0, SDIO, UART, USB2.0 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997) 暫無庫存
HK$476.18
最少: 100
倍數: 100
60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多通訊協定模組 RF TXRX MOD BT WIFIU.FL SMD 暫無庫存
捲
HK$444.54
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000
60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio 多通訊協定模組 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0 無庫存前置作業時間 52 週
HK$999.55
最少: 945
倍數: 105
50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 28 週
HK$718.10
最少: 48
倍數: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD, GSM, GPRS, Edge, WCDMA 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 28 週
HK$718.10
最少: 48
倍數: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD, GSM, GPRS, Edge, WCDMA 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 28 週
HK$748.51
最少: 48
倍數: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD, GSM, GPRS, Edge, WCDMA 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 28 週
HK$748.51
最少: 48
倍數: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD, GSM, GPRS, Edge, WCDMA 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 28 週
HK$733.22
最少: 48
倍數: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 28 週
HK$758.62
最少: 48
倍數: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 28 週
HK$758.62
最少: 48
倍數: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 暫無庫存
HK$551.56
HK$517.12
最少: 48
倍數: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 24 週
帶狀裁切
HK$52.03
捲
HK$52.03
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 5,000
2.4 GHz 18 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Wi-Fi 4 and Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 24 週
帶狀裁切
HK$48.09
捲
HK$48.09
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 5,000
2.4 GHz 18 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Wi-Fi 4 and Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 24 週
HK$68.23
HK$66.42
HK$64.03
最少: 392
倍數: 392
2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm I2C, I2S, GPIO, SDIO, SPI, SWD, UART, USB 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n Wi-Fi 4 and Bluetooth Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 SE250B4-EU 42.00.001 暫無庫存
HK$741.12
HK$694.92
最少: 40
倍數: 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac LTE Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 SE250B4-NA 42.00.101 暫無庫存
HK$757.47
HK$710.29
最少: 40
倍數: 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac LTE Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 暫無庫存
HK$4,711.87
HK$4,402.71
最少: 1
倍數: 1
29 dBm USB 3.1 Gen 2 12 VDC, 54 VDC - 30 C + 40 C 180 mm x 140 mm x 36 mm 3G, 4G LTE, 5G, WCDMA GNSS 5G Bridge Module Bulk
Telit Cinterion 多通訊協定模組 暫無庫存
HK$4,787.74
HK$4,473.57
最少: 1
倍數: 1
29 dBm USB 3.1 Gen 2 12 VDC, 54 VDC - 30 C + 40 C 180 mm x 140 mm x 36 mm 3G, 4G LTE, 5G, WCDMA GNSS 5G Bridge Module Bulk
Telit Cinterion 多通訊協定模組 暫無庫存
HK$4,787.74
HK$4,473.57
最少: 1
倍數: 1
29 dBm USB 3.1 Gen 2 12 VDC, 54 VDC - 30 C + 40 C 180 mm x 140 mm x 36 mm 3G, 4G LTE, 5G, WCDMA GNSS 5G Bridge Module Bulk
Telit Cinterion 多通訊協定模組 WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003 暫無庫存
帶狀裁切
HK$79.08
捲
HK$78.99
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 5,000
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Bluetooth Modukes Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多通訊協定模組 WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003 暫無庫存
HK$81.38
HK$80.15
最少: 392
倍數: 392
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Bluetooth Modukes Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003 暫無庫存
帶狀裁切
HK$73.40
捲
HK$73.32
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 5,000
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Bluetooth Modukes Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多通訊協定模組 WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003 暫無庫存
HK$76.12
最少: 720
倍數: 720
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Bluetooth Modukes Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 24 週
HK$76.61
HK$70.28
HK$63.87
HK$57.46
最少: 1
倍數: 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray