Bluetooth Modules 多通訊協定模組

結果: 48
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 頻率 輸出功率 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 天線連接器類型 尺寸 協議 - 藍牙、BLE (802.15.1) 協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE 協議 - Sub GHz 協議 - WiFi (802.11) 協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4) 產品 封裝
Murata Electronics 多通訊協定模組 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax Tri-band 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module 1,243庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

2EA 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz GPIO, UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Cut Tape) 554庫存量
最少: 1
倍數: 1

BL654PA 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 22 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Bluetooth Modules Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL654 PA, External Antenna (Cut Tape) 184庫存量
750預期3/12/2026
最少: 1
倍數: 1

BL654PA 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C External Bluetooth LE 802.15.4 Bluetooth Modules Cut Tape
Ezurio 多通訊協定模組 BLE module BL653 (Nordic nRF52833) Trace pin (Cut Tape) 1,220庫存量
最少: 1
倍數: 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Bluetooth Modules Cut Tape
Silicon Labs 多通訊協定模組 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified. 8庫存量
最少: 1
倍數: 1

MGM210P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bluetooth Modules Cut Tape
Silicon Labs 多通訊協定模組 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin 30庫存量
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bluetooth Modules Cut Tape
Fanstel 多通訊協定模組 Mini nRF52811 BLE 5.4 module, 192KB flash,24KB RAM, high performance PCB antenna, approtect 7庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

BM833 2.4 GHz I2S 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多通訊協定模組 Wireless gecko multi-protocol module, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
2,080在途量
最少: 1
倍數: 1

MGM210P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bluetooth Modules Cut Tape
Silicon Labs 多通訊協定模組 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
800預期6/11/2026
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bluetooth Modules Cut Tape
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 IW611HN/A1C
25預期29/10/2026
最少: 1
倍數: 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 IW612HN/A1I
100預期29/10/2026
最少: 1
倍數: 1
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多通訊協定模組 Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
2,675在途量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Bluetooth Modules Reel, Cut Tape, MouseReel
Advantech 多通訊協定模組 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bluetooth Modules
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel) 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

BL654PA 2.4 GHz Integrated Bluetooth LE 802.15.4 Bluetooth Modules Reel
Ezurio 多通訊協定模組 Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel) 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

BL654PA 2.4 GHz External Bluetooth LE 802.15.4 Bluetooth Modules Reel
Ezurio 多通訊協定模組 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 900
倍數: 900

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 IW611HN/A1C 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 IW611HN/A1I 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 IW611HN/A1I 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 IW612HN/A1C 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 IW612HN/A1C 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors 多通訊協定模組 IW612HN/A1I 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
Telit Cinterion 多通訊協定模組 WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE 暫無庫存
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth Modules Reel