TCI 複合銦片

LeaderTech TCI 複合銦片設計用於在熔點時從固體轉變為液體，並在室溫下再次恢復為固體。  此熱介面產品還在施加低應力的壓縮環境中提供均勻的熱阻。其他特性包括良好的熱穩定性、+80 °C 熔點以及 0.2mm 至 0.5mm 的厚度範圍。LeaderTech TCI 複合銦片非常適合圖形處理器、基地台、微處理器、手提電腦和 CPU/APU 等應用。