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AMD / Xilinx Kria K26系統模組

Xilinx Kria K26系統模組整合自定義建造的Zynq® UltraScale+™ MPSoC，專門在K26 SOM上以最佳方式運作。它們配備DDR記憶體、非揮發性儲存裝置、一個安全模組及鋁製散熱器。SOM是為插入具有特定解決方案周邊裝置的載卡而設計。主要目標應用包括智慧城市、機器視覺、工業機器人及AI/ML運算。

特點

  • Zynq UltraScale+ MPSoC（商業 (C) 級或工業 (I) 級為XCK26）
  • 4GB 64位寬DDR4記憶體
  • TPM2.0安全模組
  • 兩個240腳位連接器，可存取使用者可配置I/O：
    • PS MIO
    • PS-GTR收發器
    • PS I2C平臺控制匯流排
    • PL HPIO
    • PL HDIO
    • PL GTH收發器
    • 邊帶平台訊號
    • 電源及電源排序訊號
  • 已整合的非揮發性儲存裝置
    • 512Mb QSPI
    • 16GB eMMC
    • 64KB EEPROM
  • 整合式和靈活的功率設計
    • 來自單+5V輸入的SOC電源供應
    • 透過載卡定義的電源軌定制的PL I/O電源
  • 小巧型機械尺寸，配備整合式散熱器

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發佈日期: 2021-06-01 | 更新日期: 2025-06-25