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TE Connectivity / Kemtron 121x-ECE模製導電EMI墊片板

TE Connectivity Kemtron 121x-ECE模製導電EMI墊片板為完全固化的矽或氟矽導電彈性體。這些彈性體充滿高導電粒子，具有優異的EMI/RFI屏蔽效能和出色的環境密封。1210-ECE和1212-ECE板可確保電流相容性，在插配面之間提供低接觸電阻。元件的作業溫度範圍為-55°C至+160°C，厚度範圍為0.8 mm至1.6 mm，尺寸選項有50 mm2、150 mm2和300 mm2。

特點

  • 氟矽或矽黏合材料選項
  • 鍍鎳石墨或鍍銀鋁填充材料選項
  • 0.008 Ω.cm至0.05 Ω.cm最大體積電阻範圍
  • 10 N/cm2至15 N/cm2閉合力範圍
  • 淺綠色、深綠色、米色和深灰色顏色選項
  • 50 mm2、150 mm2和300 mm2尺寸選項
  • 0.8 mm至1.6 mm厚度範圍
  • 作業溫度範圍：-55°C至+160°C
  • 提供抗油選項
  • 符合RoHS標準

應用

  • 工業控制
  • 測試與測量儀器
  • 軍事設備
  • 航空電子裝置
  • 醫療電子裝置
  • 電子設備機殼

規格書

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發佈日期: 2022-10-10 | 更新日期: 2025-03-10