Samtec AcceleRate® HD超高密度夾層料帶
Samtec AcceleRate® HD超高密度夾層料帶具有5mm超薄矮型堆疊高度、5mm纖細的寬度及0.635mm的間距。這些微型互連裝置具有超高密度，多達240個總輸入／輸出 (I/O)。四排設計使每排可提供10至60個腳位。Samtec AcceleRate HD公座及插座連接器相容PCIe® Gen 5，支援56Gbps PAM4 (28Gbps NRZ) 應用，並特有Edge Rate®觸點系統，其針對訊號完整性進行了最佳化。開放式腳位區域設計實現了接地及路由靈活性。這些夾層料帶與Samtec UMPT/UMPS超微型電源連接器相容，可提供靈活的兩件式電源／訊號解決方案。
特點
- Edge Rate®觸點系統，針對訊號完整性進行了最佳化
- 與Samtec UMPT/UMPS Ultra超微型電源連接器相容，可提供靈活的兩件式電源／訊號解決方案。
- 焊球技術自行對準以簡化處理
- 開放式腳位區域設計實現了接地及路由靈活性
- 與PCIe Gen 5相容
- 符合RoHS規定
應用
- 高密度板對板及背板互連裝置
- 56Gbps四電平脈衝幅度調製 (PAM4) 信令
規格
- 間距：0.635mm
- 堆疊高度：5、7、9、10、11、12、14與16mm
- 纖細的寬度：5mm
- 超高密度，多達240個總輸入／輸出 (I/O)
- 四排設計，每排可提供10至60個腳位
- 黑色LCP絕緣體材料
- 銅合金觸點材料
- 50µ" (1.27µm) 鎳上鍍金或錫
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