Renesas Electronics RZ/N2L多重通訊協定微處理器
Renesas Electronics RZ/N2L多重通訊協定微處理器為經過LSI最佳化的MPU，可簡化工業乙太網路和TSN網路的實作。RZ/N2L MPU搭載最大作業頻率達400MHz的Arm® Cortex®-R52核心和緊耦合記憶體 (256KB)。此裝置整合一個3埠千兆位元乙太網路交換器，支援下一代網路標準TSN，以及EtherCAT、PROFINET和EtherNet/IP等主要工業乙太網路通訊協定。
RZ/N2L MPU具有豐富的周邊裝置組，使用低延遲的周邊裝置連接埠 (LLPP) 匯流排，非常適合高精度的馬達控制。此裝置也是符合ISO 26262標準的完整功能安全 (FuSa) 解決方案。分區功能可將安全和非安全應用程式分開，以避免應用程式之間發生干擾，即使其中一個非安全應用程式需要變更或重新認證，也能讓開發人員省下因分離而需要重新認證的工作。
Renesas Electronics RZ/N2L多重通訊協定微處理器採用13mm x 13mm LFBGA-225和10mm x 10mm LFBGA-121封裝，作業接面溫度範圍介於-40°C至+125°C。
特點
- 400 MHz Arm Cortex-R5核心
- 支援工業乙太網路
- 3埠千兆位元乙太網路交換器，具備TSN
- 支援多重通訊協定工業乙太網路，包含EtherCAT、PROFINET RT/IRT和EtherNet /IP
- PWM計時器
- ΔΣ介面
- 可輕鬆容納至現有系統
- LLPP（低延遲周邊裝置連接埠）匯流排可連接周邊裝置，以用於即時控制應用
應用
- 工業機器人
- 加工器具
- 半導體製造設備
- 材料處理設備
- 工業網路系統
- 遠端I/O
- 感測器集線器
- 工業閘道器
規格
- 晶片內建32位元Arm Cortex-R52處理器
- 作業頻率200MHz至400MHz的高速即時控制
- 晶片內建單一32位元Arm Cortex-R52（修訂版r1p2）
- 緊耦合記憶體 (TCM)，具備ECC
- CPU0：128KB/128KB
- 指令快取/資料快取，具備ECC
- CPU0：每個快取記憶體16KB
- 高速中斷
- FPU支援單精度和雙精度的加法、減法、乘法、除法、乘積累加及平方根運算
- NEON、進階SIMD，支援整數或單精度
- 具有8級管線的Harvard架構
- 支援記憶體保護單元 (MPU)
- Arm CoreSight架構支援透過JTAG和SWD介面進行偵錯
- 低耗電量
- 待機模式和模組停止功能
- 晶片內建SRAM
- 1.5MB晶片內建SRAM，具備ECC
- 150MHz/200MHz
- 資料傳輸
- DMAC：8通道 x 2單元
- 事件連結控制器
- 模組作業可以透過事件訊號啟動，而不是透過中斷
- 即使CPU處於待機狀態，也可以進行模組的連結作業
- 重設和電源電壓控制
- 四個重設來源，包括一個腳位重設
- 時脈功能
- 外部時脈/振盪器輸入頻率：25MHz
- CPU時脈頻率：200MHz至400MHz或150MHz至300MHz
- 系統時脈頻率：200MHz或150MHz
- 低速晶片內建振盪器 (LOCO)：240kHz
- 安全功能
- 暫存器寫入保護、輸入時鐘振盪停止偵測和CRC
- 主記憶體保護單元 (MPU)
- 安全性功能（選購）
- 啟動模式，透過加密確保安全
- JTAG驗證
- 密碼加速器
- TRNG
- 通訊介面
- 乙太網路
- EtherCAT從屬控制器：3埠
- 乙太網路交換器：3埠
- 乙太網路MAC：1埠
- USB 0高速主機/功能：1通道
- CAN/CAN FD（符合ISO11898-1）：2通道
- SCI，含16位元組傳輸與接收FIFO：6通道
- I2C匯流排介面：3通道，傳輸速率高達400kbps
- SPI：4通道
- xSPI：2通道
- 乙太網路
- 外部主機介面
- 序列主機介面 (SHOSTIF)
- 平行主機介面 (PHOSTIF)
- 外部位址空間
- 高速資料傳輸匯流排，速率高達100MHz
- 支援多達4個CS區域
- 8或16位元匯流排空間可依區域選擇
- 最多35個延伸功能計時器
- 16位元 x 8 + 32位元MTU3（9通道）、32位元GPT（18通道）：輸入擷取、輸出比較、PWM波形輸出
- 16位元CMT（6通道）、32位元CMTW（2通道）
- ΔΣ介面
- 可連接最多6個ΔΣ調變器
- 三角函數單元
- 同時計算正弦和餘弦
- 同時計算反正切和hypot_k
- 12位元類比轉數位轉換器
- 12位元 x 2單元（單元0為4通道，單元1為8通道）
- 用於測量晶片內溫度的整合式溫度感測器
- 一般用途I/O連接埠
- 輸入上拉/下拉
- 周邊裝置模組的輸入/輸出功能的位置可從多個腳位選擇
- 作業溫度範圍
- Tj = -40°C至+125°C
- 封裝選項
- 13mm x 13mm LFBGA-225；0.8mm間距
- 10mm x 10mm LFBGA-121；0.8mm間距
影片
方塊圖
開發工具
Renesas Electronics RSK+ RZ/N2 Development Kit
Demonstration and prototyping platform for the RZ/N2L Multi-Protocol Microprocessor.
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發佈日期: 2022-08-03
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