Renesas / Dialog DA14592 SmartBond™ BLE 5.2 SoC內嵌快閃記憶體

Renesas/Dialog DA14592 SmartBond™多核BLUETOOTH^® 低功耗 (BLE) 5.2，內嵌快閃記憶體的單晶片系統 (SoC)，具有64MHz的CM33F應用核心和64MHz的CM0+可配置MAC。此款多核BLE SoC還具有四解碼器（休眠狀態下有效）和具有15有效位元數 (ENOB) 的8通道Σ-Δ ADC。DA14592 SoC提供高精度類比測量和支援浮點應用程式設計的M33 + M0 ARM Cortex核心。此款SoC可使用QSPI外部FLASH/RAM擴展記憶體。典型應用包括資產追蹤、資料記錄器、人機介面裝置、活動追蹤器、高階語音RCU和眾包定位。

DA14592具有較低的整體無線電功耗和低功耗模式，其中0dBm的無線電發射電流僅為2.3mA，無線電接收電流為1.2mA。此外，它還支援90nA的超低休眠電流，從而延長了附帶連接電池的最終產品的保質期。對於需要大量應用處理的產品，它還具有34μA/MHz的超低主動電流。

Renesas DA14592 SoC通常只需要6個外部元件，可提供一流的eBOM並提供較低的解決方案成本和尺寸。其高精度片上RCX無需外部睡眠模式晶體，大多數應用僅需要32MHz晶體。封裝選項包括WLCSP (3.32mm x 2.48mm) 和FCQFN (5.1mm x 4.3mm)，提供極具吸引力的小尺寸解決方案。