Panasonic PGS Thermal Graphite Sheets

Panasonic PGS熱解石墨箔

Panasonic熱解高定向石墨箔(PGS)的材料為具有接近單晶結構的石墨，採用頭部分解製程以聚合物薄膜製成，石墨的六角晶體結構以水平2D結構均勻排列。

Panasonic PGS Structure

 

產品特色
  • 厚度10µm至100µm
  • 700至1950W/m.K導熱率
  • 為銅的2至5倍，最高可達鋁的7倍

高導熱率
​PGS High Thermal Conductivity
導熱係數(W/m*K)
  • 2mm彎曲半徑 - 薄板可彎曲180度超過3000次 
  • 避免以銳角折疊即不影響導熱率
  • 材料具有穩定的耐環境性，不會隨著時間劣化
  • PGS可提供電磁雜訊屏蔽，並以10µm至100µ的厚度
    • 同時提供EMI與散熱解決方案

a-b平面(KEC方法)
a-b plane (K-C method)


 

用法與結果

PGS薄膜用於將熱能從熱源轉移，或讓熱能從熱點擴散或散開(A>B)。
Thermal Transfer

它也可以當做高效率散熱介面材料使用。
PGS Thermal Interface

在此展示PGS在降低IC熱點溫度方面的功效。ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)表面、IC、PCB的溫度顯示於兩種不同尺寸、厚度70µm的PGS薄板。

PGS應用範例(以熱能模擬)

PGS Example

應用

在相機設計中，可將熱能從IC (LED)轉移至機殼，降低所需的散熱。
PGS Transfer Example 1

應用於IGBT或開關FET模組時，PGS扮演散熱介面的角色，降低所需的接觸熱阻與熱浸泡。

PGS for IGBT FET

標準PGS類型

Standard PGS Type

高熱阻PGS類型



High Heat Resistance PGS Types
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