Vishay Semiconductors BiSy 片式封裝 ESD 保護二極管

Vishay BiSy 片式封裝 (CLP) ESD保護二極管具有一線路或兩線 ESD 保護，以及 ±3.3V 的操作範圍、±5.5V 或 ±26.5V 及 0.05µA 或 0.1µA 的低漏電流。這些雙向對稱 (BiSy 二極管) 具有低負載電容。該二極管採用超小巧 CLP 封裝，具有 0.3 mm 封裝高度。用於焊接的 CLP 更容易與球和網格陣列封裝相比，這使 Vishay ESD 保護二極管更小、更輕、更強大和更優良。

特點

單行特點
- 超小巧 CLP 封裝
- 低封裝高度 < 0.3mm
- 1 線 ESD 保護
- 操作範圍：±3.3V、±5.5V
- 低漏電流 < 0.1μA
- 低負載電容 VCUT03E1-SD0：CD
- 引線鍍層：金 (e4)
- 靜電放電保護 IEC 61000-4-2:
- ±16kV 或 ±30kV 接觸放電，
- ±16kV 或 ±30kV 空氣放電
- 引線材料：鎳
- 頂層塗層
- e4 - 貴金屬（例如
  銀、金、鎳鈀、鎳鈀金）（無錫）

雙線路特點
- 用於 CAN 和 FLEX 匯流排應用
- 小型 SOT-23 封裝
- 符合 AEC-Q101 標準
- 2 線 ESD 保護
- 操作範圍：± 26.5V
- 低漏電流 IR < 0.05μA
- 低負載容量 CD < 13pF
- 靜電放電保護 IEC 61000-4-2
- ± 30kV 接觸放電
- ± 30kV 空氣放電
- 帶錫 (Sn) 的 e3 引腳鍍層