TE Connectivity 適合I/O應用的散熱橋技術

TE Connectivity適合I/O應用的散熱橋技術是傳統間隙焊盤或熱介面材料的機械替代產品。散熱橋技術提供卓越的熱阻，但並非完全依賴於高溫壓縮以實現最佳熱傳送。該技術具有改善的熱阻、更高的可靠性及耐用性，且更易於操作。TE散熱橋技術理想適用於5G／無線、伺服器、乙太網SP路由及高性能運算應用。