Order STMicroelectronics ACEPACK™ IGBT Modules

STMicroelectronics ACEPACK™ IGBT模組

STMicroelectronics ACEPACK™ IGBT模組是一系列的新塑膠功率模組，其開發目的為因應電源管理解決方案與工業應用。ACEPACK™ 1和ACEPACK™ 2封裝同時引進轉換器-變頻器-制動器 (CIB) 和sixpack拓撲，其整合先進溝槽式閘極電場截止技術。這些ACEPACK IGBT模組的特色為ACEPACK 1或ACEPACK 2功率模組、整合式負溫度係數 (NTC) 和CIB或sixpack拓樸。這些模組涉及新IGBT技術的適當使用，透過在傳導與切換損耗間提供絕佳的平衡，以在20kHz的情形下獲得最高效率。這些IGBT模組適合用於工業馬達驅動器、太陽能面板、焊接和變頻器的應用。

產品特色

ACEPACK™ 1和ACEPACK™ 2功率模組：
- 直接覆銅技術 (DBC) Cu Al₂O₃ Cu
轉換器-變頻器-制動器 (CIB) 拓撲：
- 1600V阻斷電壓
- 1200V 25A IGBT和二極體
- 1.95V_CE(sat)@ I_C=25A
- 軟恢復與快速恢復二極體
Sixpack拓撲：
- 1200V 35A IGBT和二極體
- 1.95V_CE(sat)@ I_C=35A
軟恢復與快速恢復二極體
整合NTC