SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND快閃記憶體採用8腳位LGA (6 mm x 8 mm) 封裝,一方面可節省電路板空間,另一方面則能簡化電路板配置。
特點
- 提供1 Gb、2 Gb和4 Gb密度
- 1 Mb單次可程式 (OTP) 區域
- 3V
- 可靠性
- 80,000 P/E次數
- 10年資料保存
- ECC
- 0位元ECC
- 支援1、4與8位元ECC SoC
- 安全性
- 強化保護功能
- 揮發性和永久區塊保護
- 溫度
- -40°C至+85°C
- -40°C至+105°C
- 6mm x 8mm LGA-8封裝
應用
- 工業控制
- 網路設備
- IoT應用
- 機上盒
方塊圖
發佈日期: 2022-04-07
| 更新日期: 2022-04-08

