Samtec HTEC8 0.08mm強固型高速邊緣卡插槽

Samtec HTEC8 0.08mm (0.0315") 強固型高速邊緣卡插槽設計用於為配接PCB提供更多引線。HTEC8觸點的尖端完全隱藏在塑膠絕緣體中被切角的入口後,尤其是與成本較低的鈍性PCB與具有切邊帶的PCB配接時,這種設計特別有用。當製造過程具有低於理想的組裝或PCB對接環境時,這種設計也很有用。HTEC8連接器提供40至200個位置及可選焊接片,用於板上的額外機械強度。Samtec HTEC8 0.08mm (0.0315")堅固的高速邊緣卡插座接受1.60mm厚的PCB,並相容PCIe,符合RoHS規定,無鉛焊接及通過UL認證。

特點

  • 與0.60mm (0.062")卡配接
  • 提供焊接片及對齊引腳選項
  • 憑藉堅固的彈性光束技術,接受非倒角邊緣卡

規格

  • 材料
    • 黑色LCP絕緣體材料
    • 銅合金觸點材料
    • 50µ" (1.27mm)鎳上鍍金或錫
  • 操作溫度範圍:-55°C至+125°C
  • 每引腳額定電流:3.0A(2引腳供電)
  • 額定電壓:215VAC
  • 符合RoHS規定

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機械製圖 - Samtec HTEC8 0.08mm強固型高速邊緣卡插槽
發佈日期: 2020-05-21 | 更新日期: 2025-06-16