此外,該款LED與那些使用矽膠樹脂的產品相比,擁有25倍高封裝強度。採用矽樹脂可以改善光強衰減,下降成型使之更容易從基板分離。新樹脂材料的採用提高了25倍成型強度。這是與高溫(Ta=150ºC)下採用矽樹脂的產品相比得出的結果。透過最小化電路板安裝過程中的缺陷,實現優良的可安裝性。
SMLD12x LED提供InGan晶片結構,具有1.6mmx0.8mm (t=0.55 mm)小巧封裝尺寸。LED操作溫度為-40至+100°C,主要波長λd的範圍為470nm-630nm。
特點
- 使用壽命長,即使使用1,000小時後仍有90%多剩餘發光率。
- 在操作測試期間保持100%發光強度(25°C、IF=20mA、1,000小時)
- 與那些使用矽膠樹脂的產品相比,具有25倍高封裝強度
- 尺寸:1608 (0603)、1.6×0.8 mm (T=0.55 mm)
附加資源
Endurance Test Results
Mold Strength Measurement Results
產品優勢
影片
發佈日期: 2019-01-09
| 更新日期: 2024-01-22
