Renesas Electronics Synergy™平台

Renesas Synergy平台包括四個不同系列的在軟體、架構及引腳方面都向上相容的Synergy MCU。先進的S7系列（高效能）、S5系列（高整合度）、S3系列（高效率）及S1系列（超低功率）微控制器採用流行的ARM® Cortex®-M CPU架構。這些裝置實現了便捷的連線、堅固可靠的安全性，並有助於建立易於使用的人機介面。

特點
• Cortex-M0+、32MHz、1.6V至5.5V、440nA（軟體待機模式）、70μA/MHz
• 18通道14位元ADC
• 31通道電容式觸控感應單元
• USBFS、CAN
• 符合NIST標準的安全特性：加密及雜湊演算法硬體加速、真隨機數生成器、安全的金鑰生成及儲存、唯一ID等
• 實時時鐘SRAM同位位元錯誤檢查、ADC診斷、CRC計算器、快閃記憶體區域保護
• 130nm低功率製程
• 操作溫度範圍：-40°C至105°C
• GPIO腳位：多達51個
• 封裝QFN：40、48、64
• 封裝LQFP：48、64
• 封裝LGA：36

特點
• Cortex-M4、48MHz、1.6V至5.5V
• 130nm低功率製程
• 外部記憶體匯流排
• 1MB快閃記憶體、192KB SRAM、記憶體映像功能、記憶體保護單元
• 12位元A/D、可編程增益放大器
• 28通道14位元A/D
• 符合NIST標準的安全特性：加密及雜湊演算法硬體加速、真隨機數生成器、安全金鑰生成及儲存、唯一ID等
• 帶分段式LCD控制器的電容式觸控感應單元
• SRAM中的ECC及同位位元錯誤檢查、ADC診斷、CRC計算器
• 130nm低功率製程
• 操作溫度範圍：-40°C至105°C
• GPIO腳位：多達124個
• 封裝LQFP：64、100、144
• 封裝BGA：121
• 封裝LGA：100、145
• 封裝QFN：64

特點
• Cortex-M4、120MHz、2.7V至3.6V、117μA/MHz
• 40nm高效能製程
• 操作溫度範圍：-40°C至105°C
• 全面及靈活的連線，包括USBHS、乙太網PTP、QSPI外部記憶體匯流排等
• 2MB快閃記憶體、640KB SRAM、記憶體映像功能、記憶體保護單元
• 12位A/D、可程式增益放大器
• JPEG編解碼器、2D繪圖引擎、WVGA (800x480)，具有32位元彩色
• 可滿足功能安全要求的特點
• 行業領先且符合NIST標準的安全特性：加密及雜湊演算法硬體加速、真隨機數生成器、安全金鑰生成及儲存、128位元唯一ID等

特點
• Cortex-M4、240MHz、2.7V至3.6V、75μA/MHz
• 40nm高效能製程
• USBHS、IEEE 1588 PTP乙太網MAC、QSPI外部記憶體匯流排
• 4MB及3MB快閃記憶體、640KB SRAM、記憶體映像功能、記憶體保護單元
• 行業領先且符合NIST標準的安全特性：加密及雜湊演算法硬體加速、真隨機數生成器、安全金鑰生成及儲存、128位唯一ID等
• JPEG編解碼器、2D繪圖引擎、WVGA (800x480)，具有32位元彩色
• 可滿足功能安全要求的特點
• 12位元A/D、可程式增益放大器
• 40nm高效能製程
• 操作溫度範圍：-40°C至105°C
• GPIO腳位：多達172個
• 封裝LQFP：100、144、176
• 封裝BGA：176、224
• 封裝LGA：145