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Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC評估板套件

Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC評估板套件設計用於評估RZ/G2L和RZ/G2LC微處理器。RZ/G2L和RZ/G2LC微處理器將Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16位DDR3L/DDR4介面以及帶Arm® Mali-G31的3D圖形引擎組合於BGA封裝內。

Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC評估板套件包含一塊模組板 (SOM) 和一塊載板。載板可與按照SMARC v2.1標準所準備的RZ/G2LC、RZ/G2UL和RZ/V2L模組 (SOM) 搭配使用。此套件可在裝置之間實現流暢且彈性的評估解決方案。

特點

  • Cortex-A55雙核、cortex-m33、未加密
  • BGA551腳位、15 mm2本體、0.5 mm間距
  • 載板 
    • FFC/FPC連接器，可連接攝影機模組的高速序列介面
    • Micro-HDMI連接器，可透過DSI/HDMI轉換模組連接數位視訊模組的高速序列介面
    • Micro-AB插座（ch0：USB2.0 OTG）和A插座（ch1：USB2.0 Host），可連接USB介面
    • RJ45連接器，可用乙太網路進行軟體開發與評估
    • 音訊編解碼器，用於音訊系統進階開發
    • 音訊插孔，用於連接音訊介面
    • CAN連接器，用於連接CAN匯流排介面
    • Micro-AB插座，用於連接異步序列連接埠介面
    • 具備microSD記憶卡插槽和兩個PMOD插座，作為RZ/G2L周邊裝置功能的介面
    • 在電源方面，安裝的USB Type-C插座支援USB PD標準
  • 模組板 
    • 2GB x 1個DDR4 SDRAM
    • 512 Mb x 1個QSPI快閃記憶體
    • 64 GB x 1個eMMC記憶體
    • microSD記憶卡插槽，作為開機用途的eSD使用
    • 5P35023 5輸出時脈振盪器
    • RAA215300 PMIC電源供應器

資源

概覽

Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC評估板套件

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在BGA封裝中整合了Cortex®-A55 CPU、16位元DDR3L/DDR4介面和3D圖形引擎。

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方塊圖

結構圖 - Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC評估板套件

配置元件

Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC評估板套件
發佈日期: 2021-11-29 | 更新日期: 2022-05-12