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Panasonic EYG-IGBT軟PGS石墨箔是專為使用IGBT模組而設計的熱介面材料(TIM)解決方案。Panasonic EYG-IGBT在熱敏感區域提供高耐熱性與可靠性,藉此延長電源模組的使用壽命並提升效能。軟PGS安裝容易,且提供高於標準PGS的可壓縮性(40%、600kPa)。可壓縮性高,讓目標與基板之間產生間隙、翹曲及變形,能藉此降低熱阻。