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Panasonic PhotoMOS繼電器
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繼電器PhotoMOS
在過去，所有繼電器皆透過機電方式執行切換功能。今天，工程師們亦可選擇使用固態繼電器，以半導體切換輸出電路。傳統繼電器與固態繼電器之間的選擇最終通常歸結於可靠性與效能。固態繼電器沒有可動的零件，因此可避免傳統繼電器可能發生的機械故障。固態繼電器還具有其他理想的特點，例如低耗電量、低漏電流、尺寸小巧、切換速度快、無接觸回彈、可靠且使用壽命長。
光學隔離繼電器優於其他採用電氣或磁性運作原理的固態裝置。這些繼電器的特徵是在輸入端使用發光二極體，在輸出端使用MOSFET，中間則使用一列光感測器。LED與光感測器陣列模製於半透明樹脂中，可讓光線通過，同時在輸入與輸出之間提供電介質阻擋層。
基本結構
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Panasonic APS1/APS2系列PhotoIC耦合器
Panasonic APS1/APS2系列PhotoIC耦合器整合AlGaAs LED、智慧型光學感測器及訊號處理器，可傳輸光訊號同時隔絕電氣。PhotoIC耦合器可在工業設備之間，例如馬達與可程式邏輯控制器 (PLC)，高速傳送訊號。
APS1/APS2系列PhotoIC可建立起隔離以保護電路，並利用Totem Pole (TTL) 輸出邏輯達到最高20-50Mbps的高速通訊。APS1/2系列PhotoIC耦合器亦具備15-20kV/µs的高雜訊抗擾性，以及3750Vrms的隔離電壓。
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AQY系列PhotoMOS繼電器 - 4腳位單通道繼電器SON封裝可提供最小的MOSFET裝置以節省電路板空間。SSOP以內建電阻器提供最小電壓驅動的選項。SOP、DIP及Power DIP以高額定容量、短路保護、電流限制、低CxR值及電壓驅動組態等特性，使4腳位系列產品更加完整。
產品特色
- VSSOP垂直設計，尺寸為4.6mm2
- SON小型設計採用無引線結構
- SSOP、SOP、DIP及Power DIP選項
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AQY2C系列PhotoMOS繼電器 - 電容耦合隔離可提供高溫與小尺寸
PhotoMOS CC系列提供革命性的尺寸與效能。內部切換機制包含振盪電路，並內建電容耦合隔離驅動器IC。這與使用光學耦合隔離的傳統PhotoMOS產品有所不同。
產品特色
- 超迷你型TSON封裝 (0.8 x 1.95 x 1.8 mm)
- 最大0.2A低電流消耗量
- 高溫效能，保證最高可達105°C
- 電壓驅動輸入電路
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AQZ系列PhotoMOS繼電器 - 4腳位單列直插封裝 (SIL) 單通道繼電器
單列直插封裝，包含1個Form A與1個Form B的輸出組態。6A額定負載電流與電壓驅動選項。
產品特色
- 單列直插封裝 (SIL)
- 1個Form A與1個Form B輸出組態
- 6A額定負載電流與電壓驅動選項
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AQV系列PhotoMOS繼電器 - 6腳位單通道繼電器
SOP與DIP封裝，包含1個Form A與1個Form B的輸出組態。低導通電阻、低CxR、短路保護、高容量切換及低輸入電流。
產品特色
- SOP與DIP封裝
- 1個Form A與1個Form B輸出組態
- 低導通電阻、低CxR、短路保護、高容量切換及低輸入電流
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AQW系列PhotoMOS繼電器 - 8腳位雙通道繼電器
SOP與DIP封裝，包含2個Form A、2個Form B及Form A&B的輸出組態。低導通電阻、低CxR及電流限制功能。
產品特色
- SOP與DIP封裝
- 2個Form A、2個Form B及Form A&B輸出組態
- 低導通電阻、低CxR及電流限制功能
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AQS系列PhotoMOS繼電器 - 16腳位四通道繼電器
SOP封裝，包含4個Form A的多通道輸出組態。低導通電阻與電壓驅動選項。
產品特色
- SOP封裝
- 4個Form A多通道輸出組態
- 低導通電阻與電壓驅動選項
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APV光電MOSFET驅動器
應用
- 電子電路用電源供應器 (Vcc)
- 驅動MOSFET
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發佈日期: 2015-02-04
| 更新日期: 2024-09-30
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