Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器

Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器提供可靠的解決方案,可在嚴苛的電子系統中整合電磁干擾 (EMI)。此高效率系列具備標準、高密度及混合佈局連接器,可強化訊號完整性 (SI) 並符合法規標準。這些連接器有9、15、25、37及50外殼尺寸,可承受  雷擊與AC瞬態環境條件(最高可達DO160 IV級)。Molex EMI濾波高效能D-Sub連接器,單一封裝可提供一致的效能與電源與訊號濾波。典型應用包括軍事與商用飛機、醫療技術、電訊、商用及工業自動化。 

特點

  • 觸點類型/端子
    • 腳位至90° PCB黏著
    • 腳位至焊接杯
    • 腳位至直線PCB黏著
    • 腳位插槽配接器
    • 插槽至90° PCB黏著
    • 插槽至焊接杯
    • 插槽至直路PCB黏著
    • 9、15、25、37及50外殼尺寸
  • 100V最大電壓
  • 5A 最大電流
  • 0.3A RF最大電流
  • 10mΩ或15mΩ最大觸點電阻
  • -55°C至+125°C工作溫度範圍
  • UL 94V-0等級

應用

  • 軍事與商用飛機
    • 飛行控制
    • 引擎控制
    • 導航系統
  • 軍事(國防)
    • 戰術武器
    • 無人駕駛車 (UAV)
    • 飛行控制
    • 目標捕捉系統
    • 夜視感測器
    • 機載無線電
  • 醫療技術
    • 電氣
    • 影像設備
  • 電信
    • 行動基地台
    • 行動/行動通訊中繼器
  • 商用
    • 周邊與端子設備
    • 圖像系統與工作站
  • 工業自動化
    • 加工設備
    • 氣體監視器

應用範例

資訊圖 - Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器
發佈日期: 2024-10-14 | 更新日期: 2025-03-13