Micron 多晶片封裝
Micron多晶片封裝提供了重要的功能與特色，適合需要高效能、高品質、電源效率與寬廣密度範圍的設計。多晶片封裝採用小巧的封裝尺寸，適用於工業溫度範圍。Micron提供多樣化、符合業界標準的多晶片封裝 (MCP) 產品組合，歡迎盡情探索。
選擇MCP的優點
設計人員必須考量的要素包括效能、功耗、成本、尺寸、擴充性、電壓、可靠性與產品生命週期，同時還要選擇最適合的技術、密度組合及封裝。因此，越來越多設計人員轉而投入MCP解決方案的懷抱。
特點
- Micron MCP產品優勢
- 節省空間
相較於使用多重獨立封裝，本產品可節省印刷電路板 (PCB) 空間，保留更多空間以強化應用。 - 高品質與效能
使用Micron製造的矽元件，以最嚴格的測試技術作後盾，給您最頂尖的品質與效能。 - 高耐用性
提供IT與AAT溫度選項，可耐受最極端的溫度。 - 一站購足
提供多樣化、可靠、高密度的MCP解決方案產品組合，可滿足嵌入式物聯網應用的需求。 - 長期支援
Micron特定MCP產品可保證5年以上的產品壽命，滿足長生命週期產品的需求。 - 系統專業知識
Micron擁有值得信賴的系統專業知識，能協助將應用最佳化，縮短上市時間。
- 節省空間
- 嵌入式物聯網設計所需的關鍵功能
- 多樣化的產品組合： 以NAND和e.MMC為基礎的MCP解決方案提供多種密度與符合JEDEC標準的封裝選項（FBGA、TFBGA、VFBGA、PoP）可供選擇。
- 小型封裝尺寸：相較於使用超過一個獨立記憶體封裝的裝置，可節省50%以上的PCB空間。
- 記憶體元件緊密耦合：記憶體元件緊密耦合，互連距離更短，可提升整體系統效能。
- 產品生命週期：特定MCP產品可享5年以上可用性保證，滿足當下與未來的產品需求。
- 減少材料清單：減少焊線、組裝與封裝成本，達到節省成本的效果。
- 低電壓：使用1.8V MCP打造而成，適合低功耗應用。
- 工業與汽車級溫度範圍：IT（-40°C至85°C）和AAT（-40°C至105°C）選項。
- 高P/E循環：能為高寫入/抹除 (P/E) 循環的現場使用狀況提供100,000次P/E循環的可靠性。
- 多樣化的產品組合： 以NAND和e.MMC為基礎的MCP解決方案提供多種密度與符合JEDEC標準的封裝選項（FBGA、TFBGA、VFBGA、PoP）可供選擇。
規格
- Operating temperature range
- -40°C to +85°C (IT)
- -40°C to +105°C (AAT)
- 100,000 PROGRAM/ERASE cycles
- 1.8V MCPs, ideal for low-power applications
影片
相關產品
Micron NAND-Based MCP
能將耗電量降到最低，達到最高密度，並利用NAND MCP加快速度。
發佈日期: 2018-07-24
| 更新日期: 2023-03-02