THGBM e-MMC快閃記憶體裝置符合JEDEC 5.0 (4 GB) 和5.1版,為需要更高資料傳輸速度和容量的應用提供合適的解決方案。THGBM具有高讀/寫效能,係透過運用HS400高速介面標準實現。THGBM e-MMC裝置也完全符合Multimedia Card Association (MMCA) 的高速記憶體介面標準。
THGBM e-MMC快閃記憶體裝置提供標準(-25°C至+85°C)和延伸(-40°C至+105°C)兩種溫度版本,並採用小巧的FBGA封裝。THGBM e-MMC NAND快閃記憶體裝置採用15奈米技術,尺寸僅11.5 mm x 13.0 mm x 1.0 mm,非常適合工業、消費性裝置、多媒體、智慧電錶和智慧照明等應用。
特點
- KIOXIA控制器
- 平行介面
- 易於採用SoC
- 4GB至128GB記憶體
- BiCS FLASH™ 3D快閃記憶體16 GB以上
- 符合JEDEC 5.0和5.1版
- 採用高品質NAND記憶體和最佳化控制器的可靠儲存解決方案
- 11.5 mm x 13 mm、153球BGA封裝(另有4 GB,尺寸為11 mm x 10 mm)
- 15nm,MLC技術
- 最大資料傳輸速率:400 MB/s
- 整合式記憶體管理
- 錯誤校正碼
- 損壞磁區管理
- 耗損平均
- 垃圾收集
- 溫度版本
- 標準(-25°C至+85°C),提供4 GB至128 GB
- 延伸(-40°C至+105°C),提供8 GB至64 GB
應用
- 智慧型手機
- AR/VR
- 平板電腦、二合一
- 汽車
- 串流媒體
- 智慧音箱
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| 零件編號 | 存儲容量 | 最低工作溫度 | 最高工作溫度 |
|---|---|---|---|
| THGBMJG6C1LBAU7 | 8 GB | - 40 C | + 105 C |
| THGBMJG8C4LBAU8 | 32 GB | - 40 C | + 105 C |
發佈日期: 2016-08-12
| 更新日期: 2024-04-22

