KEMET KONNEKT™高密度封裝技術
KEMET Electronics KONNEKT™高密度封裝技術使組件無需使用金屬框架便可接合在一起，同時降低電容器的ESR、ESL及熱阻。KONNEKT技術採用創新型瞬態液體階段燒結(TLPS)材料。TLPS材料的低熔點金屬或合金與高熔點金屬或合金發生低溫反應，可形成反應後的金屬基體。此過程會產生高度導電的鍵合材料，可用於將多個MLCC連接在一起，以形成單個表面貼裝組件。
特點
- 商業及汽車級（符合AEC-Q200標準）
- U2J I類電介質：C0G
- X7R II類電介質
- 66nF至20uF電容範圍
- 25V至200V直流額定電壓
- EIA 1812及3640外殼尺寸
- -55°C至+150°C操作溫度範圍
- 低ESR及ESL
- 無鉛，符合RoHS規定與REACH標準
- 可使用標準MLCC迴流圖進行表面貼裝
應用
- 直流連接
- 緩衝器
- 電源轉換器
- 寬帶隙(WBG)
- 電動汽車／混合動力汽車
- 無線充電
- 資料中心
- DC/DC轉換器
- HID照明
- 電訊裝置
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KEMET X7R Capacitors with KONNEKT™ Technology
Offers 2.4nF to 20µF capacitance range, 25VDC to 3kVDC voltage rating, & EIA 1812 & 2220 case sizes.
KEMET 適用於電源應用的KONNEKT™ U2J電容器
Class I電介質，電容比C0G更高，& 在電壓變化下電容穩定性優於X7R。
KEMET 採用KONNEKT™ 技術的KC-LINK™ 電容器
專為高效率與高密度功率應用而設計。
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KEMET Power Conversion Solutions
Designed to meet the demand for higher efficiency and higher power density converters.
發佈日期: 2020-09-11
| 更新日期: 2024-03-20